Server Intel R1304WFTYS, Rack 1U, 2x Xeon Silver 4114 (2.2 GHz, 13.75M), 2х 16GB DDR4 2400 MT/s, 2x S3520 150Gb SSD, RMM4LITE2, 2x1Gb LAN, PSU (1+0) 1100W, новый, гарантия 3 года.

• Форм-фактор корпуса1U, Spread Core Rack
• Размеры корпуса16.93" x 27.95" x 1.72"
• Форм-фактор платыCustom 16.7" x 17"
• В комплекте включены салазки для стойкиНет
• Совместимая серия продукцииIntel® Xeon® Scalable Processors
• Количество разъемов для процессоровSocket P
• Расчетная мощность165 W
• Теплоотвод(2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
• Теплоотвод входит в комплект поставкиДа
• Системная платаСерверная плата Intel® S2600WFT
• Набор микросхем платыНабор микросхем Intel® C624
• Целевой рынокCloud/Datacenter
• Оптимизированная для стойки платаДа
• Источник питания1100 W
• Тип источника питанияAC
• Кол-во входящих в комплект источников питания1
• Резервные вентиляторыНет
• Поддерживается резервное питаниеSupported, requires additional power supply
• Объединительные платыIncluded
• Входящие в комплектацию элементы(1) Intel® Server Board S2600WFT (Dual 10GbE LAN) S2600WFT, (2) Riser card assembly with 1 slot PCIe x16 riser card F1UL16RISER3, (4) 3.5” Hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks: Includes (1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP, (4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2, (1) Standard control panel assembly FXXFPANEL2, (1) Front I/O Panel assembly (VGA and 2 x USB), (1) 150mm Backplane I2C cable, (1) 850mm MiniSAS HD Cable AXXCBL850HDHRT, (1) 350mm Backplane power cable, (1) Air duct, (6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW, (8) DIMM slot blanks, (1) Chassis Stiffener Bar, (1) 1100W power supply module AXX1100PCRPS, (2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS, (2) CPU heat sink “No CPU” Label inserts, (2) Standard CPU Carrier, (1) Power supply bay blank insert, (2) Chassis handle (1 set) installed A2UHANDLKIT3, (2) AC Power Cord retention strap assembly
• Рекомендуемая цена для покупателейN/A

Дополнительная информация

• ОписаниеIntegrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFT with Dual 10GbE LAN, four 3.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, one 1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module for adding additional features without losing a PCIe add-in slot
• URL-адрес для получения дополнительной информацииПросмотреть сейчас

Память и системы хранения данных

• Типы памятиRegistered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz
• Макс. число модулей DIMM24
• Количество поддерживаемых передних накопителей4
• Форм-фактор с передним накопителемHot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
• Количество поддерживаемых внутренних накопителей2
• Форм-фактор с внутренним накопителемM.2 SSD

Варианты расширения

• Супер разъем для переходной платы PCIe x242
• Разъем для модуля расширения ввода/вывода Intel® x8 3-го поколения1
• Разъем для интегрированного RAID-модуля Intel®1
• Разъем переходной платы 1: с конфигурациями разъема1x PCIe Gen3 x16
• Разъем переходной платы 2: С конфигурациями разъема1x PCIe Gen3 x16

Спецификации ввода/вывода

• Кол-во портов USB5
• Общее кол-во портов SATA10
• Конфигурация RAIDSW RAID 0, 1, 10, optional 5
• Кол-во последовательных портов2
• Интегрированный сетевой адаптер2x 10GbE
• Кол-во портов LAN2

Спецификации корпуса

• Макс. конфигурация процессора2

Усовершенствованные технологии

• Поддержка памяти Intel® Optane™ ^‡Да
• Поддержка модуля удаленного управления Intel®Да
• Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMIIPMI 2.0 with OEM extensions
• Intel® Node ManagerДа
• Резервное питание Intel® по требованиюДа
• Intel® Advanced Management TechnologyДа
• Intel® Server Customization TechnologyДа
• Технология Intel® Build AssuranceДа
• Intel® Efficient Power TechnologyДа
• Intel® Quiet Thermal TechnologyДа
• Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ^‡Да
• Технология хранения Intel® Rapid для предприятийДа
• Технология Intel® Quiet SystemДа
• Технология Intel® Fast Memory AccessДа
• Технология Intel® Flex Memory AccessДа

Открытая цепочка поставок Intel®

• Версия модуля TPM2.0